首先來說信維通信的根本——天線業(yè)務(wù)。

隨著5G的發(fā)展，手機以及微基站對于天線的需求比4G時代的需求更大。

一方面是5G時代，射頻通道數(shù)量的增加帶來天線數(shù)量的增加，僅天線數(shù)量需求將實現(xiàn)翻倍;另外5G時代毫米波的高頻波段將帶來以LCP天線為代表的毫米波天線陣列。

根據(jù)各大券商統(tǒng)計，預(yù)計隨著技術(shù)的成熟，到2022年左右，整個全球手機天線時的市場規(guī)模將達到50億美元。

順著天線，我們來到射頻前端，射頻前端主要包括射頻開關(guān)、濾波器和信號放大器。隨著5G到來，手機支持的通信頻段增多，可同時通信的通道增多，帶寬變大，推動手機射頻前端升級，進而提升射頻前端的市場份額，全球射頻前端的市場規(guī)模未來有望達到近300億美元。

再就是射頻的電磁屏蔽，這個主要是解決信號干擾問題。隨著射頻系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜度的提升和手機內(nèi)部零部件數(shù)量提升，單機對于電磁屏蔽件的需求也會提升，預(yù)計需求量也會翻倍。

信維通信在以上三大領(lǐng)域都有布局，信維通信在射頻領(lǐng)域的布局主要是圍繞射頻進行全產(chǎn)業(yè)鏈布局，從材料到設(shè)計到模組，打造一站式射頻解決方案，其模式類似于日本村田。

但是在技術(shù)上，信維通信目前不具備射頻功率放大器的研發(fā)生產(chǎn)能力，在LCP顆粒方面依賴于日本進口，LCP軟板也是與軟板企業(yè)合作，在濾波器方面主要是SAW技術(shù)，更適用于5G的BAW技術(shù)還在開發(fā)中。

射頻前端芯片包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。

射頻開關(guān)用于實現(xiàn)射頻信號接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換;射頻低噪聲放大器用于實現(xiàn)接收通道的射頻信號放大;射頻功率放大器用于實現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號放大;射頻濾波器用于保留特定頻段內(nèi)的信號，而將特定頻段外的信號濾除;雙工器用于將發(fā)射和接收信號的隔離，保證接收和發(fā)射在共用同一天線下能正常工作。

射頻前端作為移動終端通信系統(tǒng)的重要組成部分，技術(shù)門檻較高，市場前景可觀。

(新媒體責(zé)編：syhz0808)