聚集全球創(chuàng)新技術(shù)，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈融合，為汽車動(dòng)力技術(shù)發(fā)展指引未來航向。第十七屆國(guó)際汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)(TMC) 于2025年6月12-13日在江蘇南通隆重舉行。本次年會(huì)聚焦“低碳、高效、智能”核心議題，特別設(shè)置3場(chǎng)專題會(huì)議+2 大平行論壇，邀請(qǐng)100 多位行業(yè)領(lǐng)袖、專家及企業(yè)技術(shù)高層分享動(dòng)力系統(tǒng)各領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、技術(shù)趨勢(shì)、發(fā)展戰(zhàn)略及真知灼見。

作為全球動(dòng)力技術(shù)解決方案引領(lǐng)者，浩思動(dòng)力子業(yè)務(wù)集團(tuán)- 極光灣科技前瞻與戰(zhàn)略總工馬永泉博士 在新能源汽車及功率半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)論壇 ，重點(diǎn)介紹基于氮化鎵PCB嵌埋封裝的新一代混合動(dòng)力汽車功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計(jì)與應(yīng)用。

布局GaN等混動(dòng)革新材料

功率半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)平行論壇現(xiàn)場(chǎng)，極光灣科技前瞻與戰(zhàn)略總工馬永泉博士 強(qiáng)調(diào)：創(chuàng)新性的氮化鎵 PCB 嵌埋封裝技術(shù)對(duì)汽車功率電子產(chǎn)業(yè)鏈具有深遠(yuǎn)影響。技術(shù)本身將解決傳統(tǒng)封裝中功率密度、能耗和散熱等的根本性難題，為下一代混動(dòng)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)提供了堅(jiān)實(shí)技術(shù)基石。

著眼未來戰(zhàn)略布局，浩思動(dòng)力自主研發(fā)的“冰刃”系列功率氮化鎵嵌埋封裝模塊設(shè)計(jì)將大幅提升混動(dòng)系統(tǒng)效率、功率密度與可靠性，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。更為重要的是，浩思動(dòng)力致力于牽引打造“從襯底到整車”的汽車功率半導(dǎo)體開放協(xié)同的技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，倡導(dǎo)用戶端及整車廠早期介入、推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同聯(lián)動(dòng)開發(fā)流程，共建定制化混動(dòng)專用功率半導(dǎo)體解決方案—此舉將助力混合動(dòng)力系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與價(jià)值共創(chuàng)，重塑供應(yīng)鏈成本優(yōu)勢(shì)，并為產(chǎn)業(yè)生態(tài)帶來顛覆性價(jià)值重構(gòu)。

隨著 TMC2025 圓滿閉幕，這場(chǎng)動(dòng)力技術(shù)盛宴的智慧激蕩仍將持續(xù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革。浩思動(dòng)力將持續(xù)深耕混動(dòng)系統(tǒng)創(chuàng)新，以開放姿態(tài)與全球生態(tài)伙伴同頻共振，以硬核技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進(jìn)化。

(新媒體責(zé)編：wa12)