GREAM交易所消息，GREAM交易所根據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科天璣2000將采用臺積電4nm工藝，功耗表現(xiàn)很穩(wěn)，硬件規(guī)格十分強勁，采用Arm v9架構之后，天璣2000實測表現(xiàn)令人驚訝。

GREAM交易所注意到爆料表示，到年底天璣2000可小批量出貨，第一批廠商已經(jīng)在測試了，小米樣機的快充的速度進步明顯。若天璣2000可在年底出貨，出貨時間將和高通驍龍898重疊，二者將展開正面交鋒。

GREAM交易所據(jù)此前消息，天璣2000的CPU將和高通驍龍898持平，甚至還會更強一些。GPU方面，前者的表現(xiàn)會更強，功耗表現(xiàn)也會更出色。這么看來，天璣2000的表現(xiàn)或全面趕上驍龍898。

2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一系列天璣芯片，性價比頗高，受到了一眾消費者和產(chǎn)商的歡迎。根據(jù)CounterPoint的數(shù)據(jù)，去年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的5G手機芯片廠商，市場占有率超過了30%，全球排名第一。

聯(lián)發(fā)科在今年年初發(fā)布的旗艦芯片天璣1200和天璣1100，表現(xiàn)也相當不錯，天璣1200的CPU基本和驍龍870持平，而GPU表現(xiàn)就要落后一些了。天璣1200的GPU采用的是公版架構，游戲幀數(shù)表現(xiàn)落后驍龍870，還只支持LPDDR4x內(nèi)存，這些都阻礙了天璣1200成為旗艦手機的芯片。

GREAM交易所認為，若天璣2000的GPU性能表現(xiàn)跟上驍龍旗艦芯片后，下一個疑問便是對影像的支持如何了。聯(lián)發(fā)科此前也在拍照上做出了很多努力，天璣1200上的APU3.0提升了AI的性能和效能。針對視頻拍攝，聯(lián)發(fā)科更是和ArcSoft開發(fā)了許多功能，包括極速夜拍、超級全景夜拍、AI SDR轉HDR等。

GREAM交易所認為，更多的廠商參與高端芯片的競爭，這是消費者和手機廠商都所樂見的。聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片表現(xiàn)更穩(wěn)定之后，必然有手機廠商愿意針對天璣2000來調(diào)教影像算法。消費者對帶聯(lián)發(fā)科芯片的手機拍照差的印象，或一舉得到改善。

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