2024年3月20日，全球微電子行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)奧特斯將舉辦一場別開生面的線上研討會，在數(shù)字技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵時刻為大家解讀未來的計(jì)算技術(shù)。奧特斯業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理洪昱宇(Carrey Hong)將以 "實(shí)現(xiàn)微型化、標(biāo)準(zhǔn)化和高性能的SiP系統(tǒng)級封裝 "為主題，講解微芯片封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，并分析當(dāng)前的市場趨勢。會議現(xiàn)已開放在線注冊。

人工智能或高速通信網(wǎng)絡(luò)等新發(fā)展有望徹底改變我們在數(shù)字領(lǐng)域的生活和工作方式。但促進(jìn)未來突破所需的功能強(qiáng)大、效率高的微芯片的開發(fā)已接近基本極限，如果我們無法通過晶體管的微型化來提高微芯片的性能和能效，我們就必須尋找其他的改進(jìn)方法。最前言的概念之一就是通過高效封裝，將多個高度專業(yè)化的微芯片互連成為強(qiáng)大而高效的SIP模組。

奧特斯是全球領(lǐng)先的高密度互連和高度微型化半導(dǎo)體封裝載板企業(yè)，這種載板可將多個不同性能的芯片封裝成強(qiáng)大的計(jì)算單元，足以支撐數(shù)字革命。在題為 "實(shí)現(xiàn)微型化、標(biāo)準(zhǔn)化和高性能的SiP系統(tǒng)級封裝 "的在線研討會上，奧特斯業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理洪昱宇將詳細(xì)解釋如何通過先進(jìn)的載板技術(shù)實(shí)現(xiàn)微型化，標(biāo)準(zhǔn)化的SiP模組，以及為什么它能成為未來的方向之一。

奧特斯誠邀對數(shù)字技術(shù)、芯片或人工智能感興趣的決策者和技術(shù)愛好者參與2024年3月20日的網(wǎng)絡(luò)研討會。本次活動將于9:00 現(xiàn)場直播，并提供錄播，以供會后查閱。

(新媒體責(zé)編：wa12)